AMD и её конкуренция с Intel. Будущее стеклянных подложек для процессоров

Мир полупроводниковых технологий может не казаться самым захватывающим, но недавние разработки в этой области привлекли внимание многих специалистов и энтузиастов. Основные игроки на рынке, такие как AMD и Intel, находятся в процессе активного соревнования, особенно в контексте использования стеклянных подложек для повышения производительности и эффективности своих чипов.

Почему стеклянные подложки?

Всё дело в том, что стеклянные подложки предлагают ряд преимуществ по сравнению с традиционными органическими подложками. Согласно информации от Business Korea (через Tom’s Hardware), AMD планирует начать использование стеклянных подложек примерно в 2025-2026 годах. Это важно, потому что стеклянные подложки обладают рядом ключевых достоинств:

• Увеличенная плотность межслойных соединений. Стеклянные подложки позволяют размещать больше чиплетов на меньшей площади, что ведет к более высокому уровню плотности соединений;
• Улучшенный ввод-вывод. Более быстрый ввод-вывод данных способствует увеличению общей производительности системы;
• Повышенная энергоэффективность. Стекло обеспечивает лучшую термическую проводимость, что позволяет чипам работать эффективнее;
• Устойчивость и плоскость. Стеклянные подложки более прочные и плоские, что упрощает производство и установку чипов.

Интересно, что Intel также готовится внедрить стеклянные подложки и уже запланировала их использование в своих будущих чипах. Эти преимущества делают стеклянные подложки особенно привлекательными для высокопроизводительных систем.

Действия AMD и Будущее Стеклянных Подложек

По информации от TrendForce (через Wccftech), AMD активно тестирует стеклянные подложки от ведущих производителей, чтобы оценить их потенциал и подготовиться к массовому производству. Однако, пока ещё не все компании готовы к переходу на новые технологии в полном объёме. Ожидается, что к 2025 или 2026 году AMD представит свои чипы с стеклянными подложками, совпадая с графиками других крупных производителей, таких как Samsung и Intel, которые также планируют запустить массовое производство стеклянных подложек к тому времени. Возможно, это создаст условия для AMD, чтобы рассчитывать на поставки от Samsung в обозначенные сроки.

Применение Стеклянных Подложек в Реальных Условиях

Несмотря на все преимущества, стеклянные подложки в ближайшее время не будут использоваться в массовых игровых процессорах или настольных ПК. Их преимущество становится особенно очевидным в крупных многочиповых корпусах, таких как те, которые используются в центрах обработки данных и высокопроизводительных вычислительных системах. AMD, в частности, планирует применять эту технологию в своей линейке серверных процессоров EPYC, которые требуют высокой производительности и энергоэффективности. В то время как текущие процессоры EPYC используют органические подложки, следующее поколение может получить значительные улучшения с помощью стеклянных подложек. Таким образом, хотя стеклянные подложки обещают революцию в производстве чипов, их широкое внедрение, вероятно, начнётся с профессиональных и серверных сборок, оставляя пока что обычные настольные ПК за рамками этой инновации.