Перейти к содержимому

Samsung начинает производство самых тонких в мире микросхем LPDDR5X

Таких впечатляющих результатов удалось достичь благодаря использованию 4-слойных модулей, которые создаются на оптимизированной печатной плате. Кроме того, в процессе сборки компьютера задействуется технология обработки обратной стороны пластины и применяется эпоксидный формовочный компаунд (EMC). Все эти нововведения позволяют улучшить циркуляцию воздуха внутри смартфонов и оптимизировать управление температурой устройства, что особенно важно для высокопроизводительных моделей. Samsung отмечает, что новые модули памяти LPDDR5X, толщиной 0,65 мм, на 9 % тоньше аналогичных решений, а их термостойкость выше на 21,2 %.
Однако, насколько существенно уменьшение толщины памяти с 0,71 мм до 0,65 мм скажется на общем размере смартфонов, остаётся вопросом. Производители гаджетов используют различные методы, чтобы сделать устройства тоньше, и очевидно, что они приветствуют любую оптимизацию компонентов, будь то уменьшение толщины защитного стекла, печатных плат или аккумуляторов. В случае с новыми модулями от Samsung, основное преимущество, скорее всего, будет заключаться не столько в изменении геометрии устройства, сколько в улучшенной циркуляции воздуха, что положительно скажется на общей производительности.
Samsung планирует продолжать совершенствование технологии LPDDR5X. В ближайшем будущем компания намерена выпустить 6-слойные модули ёмкостью 24 Гбайт и 8-слойные на 36 Гбайт, хотя их точная толщина пока остаётся неизвестной.
Источник —3dnews